半导体IGBT芯片龙头股，全球第八，国内第一，业绩营收稳增长

1. 半导体IGBT芯片龙头股，全球第八，国内第一，业绩营收稳增长

  IGBT芯片也称为绝缘栅双极晶体管。它是由BJT和MOSFET组成的复合功率半导体器件 。它结合了MOSFET和BJT的优点。它在高电压，大电流和高速下均具有出色的性能，使其成为电力电子领域中的理想开关器件。 IGBT模块是一种模块化产品，由多个IGBT芯片和FRD（快速恢复二极管）芯片通过特定电路封装在一起组成。输入阻抗大，驱动功率小，控制电路简单，开关损耗低，开关速度快。工作频率高，部件容量大等特点。
    就下游应用而言，新能源 汽车 市场占31％，成为最大的IGBT芯片应用市场。第二是家电领域，占27％。在工业控制领域排名第三，占20％。新能源发电占11％，其余占11％。下游工业控制和消费电子产品的逐步复苏有望推动IGBT芯片市场的逐步扩展 。 IGBT芯片是光伏逆变器和风力发电逆变器的核心组件。新能源发电产业的快速发展将成为IGBT芯片产业的持续增长。随着新能源 汽车 市场的快速发展，IGBT芯片的需求和价值有望进一步增加，从而推动了IGBT芯片产业的增长。
       目前， IGBT芯片的国产化已成为国家重点半导体器件的发展重点之一，IGBT芯片也被列为国家“ 02专项”的重点扶持项目，相关产业已进入阶段发展迅速。作为国内领先的IGBT芯片公司，斯达半导一直专注于IGBT芯片的独立研发。 该公司的IGBT芯片模块型号齐全。目前，它已经形成了涵盖工作电流5A-3600A和工作电压600V-3300V的产品布局。同时，该公司还具有提供MOSFET模块，IPM模块，整流器模块，晶闸管，碳化硅器件和其他产品的能力，从而形成了功率半导体的完整产品布局。先进的IGBT芯片设计，模块设计和制造工艺领先市场。
          中高端IGBT芯片设计和制造中的技术创新和突破主要由国外制造商主导。在全球市场上，英飞凌，富士电机和IXYS等国际制造商涵盖了IGBT芯片产品的整个电压范围，而瑞萨，罗姆和意法半导体等制造商则专注于中低压产品。三菱，中国中车和斯达半导之类的制造商仅提供IGBT芯片模块产品。 随着公司产品技术水平逐步与国际水平接轨，公司在国内的替代优势越来越明显，主要体现在细分行业的领先优势，快速满足客户个性化需求的优势以及价格竞争的优势。 。该公司是IGBT芯片的领导者。随着IGBT芯片市场的快速扩展和国内替代产品的强劲趋势的帮助，企业有望凭借自身的竞争优势突围并扩大市场份额。公司在行业中的领先地位已得到牢固确立。 公司的 IGBT芯片模块的全球市场份额约为2.2％，在中国排名第一，在全球排名第八。 
   2020年前三季度，公司营业收入为6.68亿元，同比增长18.14％，归属于母公司股东的净利润1.34亿元，同比增长29.44％，其中第三季度，公司实现营业收入2.52亿元，同比增长26.39％，实现母公司实现净利润5300万元，同比增长36.24％。

2. 半导体芯片稀缺龙头股，国产替代已见成效，业绩营收稳定增长

 半导体芯片材料是半导体产业链中细分最广，半导体芯片材料主要分为圆晶制造材料和封装材料，具体而言， 晶圆制造材料包括光刻胶，光刻胶试剂，硅片，SOI，掩模，电子气体，工艺化学品，靶材，CMP材料（抛光液和抛光垫）和其他材料，封装材料包括引线框，包装基板，陶瓷基板，键合线，封装材料，芯片键合材料和其他封装材料 ，每种材料都包含数十种甚至数百种特定产品。
      安集 科技 的主要业务是关键半导体芯片材料的研发生产，目前的产品包括不同系列的 半导体芯片化学机械抛光液和光刻胶去除剂 ，主要用于半导体芯片制造和高级半导体芯片封装领域， 公司成功地打破了国外制造商在半导体芯片领域对化学机械抛光液的垄断，实现了国产替代 ，并使中国企业在该领域具有独立的供应能力，公司的10-7nm技术节点产品正在开发中。
    化学机械抛光（CMP） 是在半导体芯片制造过程中使晶片表面平坦化的关键过程，与传统的纯机械或纯化学抛光方法不同，CMP工艺将表面化学和机械抛光相结合，以微米/纳米级去除晶片表面上的不同材料，从而达到晶片表面的高度，用以保证平坦化效果使下一个光刻工艺得以进行。 CMP的主要工作原理是，在纳米研磨剂的机械研磨作用和纳米研磨剂的机械研磨作用之间的高度有机结合的情况下，抛光的晶片在一定压力下并在存在抛光液的情况下相对于抛光垫移动，在各种化学试剂的化学作用下，使抛光后的晶片表面满足高平整度，低表面粗糙度和低缺陷的要求。根据不同工艺和技术节点的要求，每个晶片在生产过程中将经历数个甚至数十个CMP抛光工艺步骤。
    光刻胶去除剂 是一种高端的湿化学药品，用于在光刻工艺中去除光刻胶残留物，在晶圆光刻工艺结束时，必须使用光刻胶去除剂才能完全去除残留的光刻胶，然后再进入下一个工艺。对于这种工艺，目前只有少数国内供应商具有供应能力，公司的光刻胶去除剂可根据不同的应用领域分为三个主要系列，包括：集成电路制造系列，晶圆级封装系列和LED / OLED系列。
      安集 科技 目前的客户主要是中国领先的集成电路制造商，先进的封装制造商和LED / OLED制造商，包括中芯国际，长江存储/武汉新芯，华虹集团，华润微电子，士兰微，长电 科技 、华天 科技 、通富微电、晶方 科技 、三安光电、和辉光电和中国台湾的台积电、联电、升阳 半导体、日月光、硅片等； 按份额比例占比前五的客户分别为中芯国际（约60%）、台积电（约8%）、长江存储（约7%）、华润微电子（约4%）和华虹半导体（约4%）。 
   长期以来，全球化学机械抛光液市场主要由美国和日本公司垄断，包括CabotMicroelectronics，美国Versum和日本Fujimi。作为一家国内公司， 安集 科技 成功打破了国外垄断，并抢占了一定的市场份额，目前半导体芯片抛光液产品约占全球市场份额的2.5％，尽管与全球巨头的差距仍然很大，但已逐渐开始实现国内替代并建立国际声誉 ；公司布局的另一个产品领域光刻胶去除剂，目前国内同样也主要依赖于进口，除美国的Versum和Entegris外， 光刻胶去除剂的细分主要公司还包括安集科 科技 和上海新阳。 
   前三季度公司实现营业收入3.09亿元，同比增长50.39％；净利润1.14亿元，同比增长145.49％；第三季度收入为1.17亿，同比增长53.50％。
   A股上市公司半导体芯片材料龙头股安集 科技 目前处于震荡走势，据大数据统计主力筹码约为23.5%，主力控盘比率约为27.9%，主力筹码及控盘比率略显不足； 个股趋势股性可以参考5日均线与60日均线组合，当5日均线与60日均线处于多头排列且方向均为向上时，以5日均线作为多空参考。 

3. 半导体驱动芯片龙头股，弯道超车跃居全球第一，业绩营收稳定增长

 LED发光芯片是LED灯的核心组件，即P-N结。其主要功能是：将电能转化为光能，芯片的主要材料是单晶硅。 半导体晶圆由两部分组成，一部分是P型半导体，孔占主导地位，另一部分是N型半导体，这主要是电子产品。 但是，当连接这两个半导体时，它们之间会形成P-N结。当电流通过导线作用在芯片上时，电子将被推到P区域，在那里电子和空穴重新结合，然后以光子的形式发射能量。这就是LED发光的原理。光的波长是光的颜色，其颜色由形成P-N结的材料确定。
   无论是用于重点照明和整体照明大功率LED芯片还是用于装饰照明与一些用于辅助照明的简单低功耗LED芯片， 技术升级的关键是如何开发更高效，更稳定的LED芯片 。在短短几年内，借助新的芯片结构和多量子阱一系列技术改进，包括结构的新外延机制的设计，可以说一系列的技术壁垒的突破都为LED半导体照明的普及铺平道路。
      晶丰明源是国内领先的电源管理驱动器芯片设计公司，自成立以来， 晶丰明源一直专注于LED照明驱动芯片领域中的LED照明驱动器芯片和电极驱动器芯片的布局 。按照工艺划分，通用LED照明驱动器芯片分为单芯片产品和双芯片产品。其中，双芯片由控制芯片和MOS芯片组成，而单芯片则集成了控制芯片和MOS芯片。按技术划分，智能LED驱动器芯片具有智能超低待机功耗，多通道高精度智能混色技术和高兼容性非闪烁晶闸管调光技术，从而实现了1％的精确调光和待机功耗低至2mW的性能优势。就产品类别而言，电机驱动芯片包括智能功率模块（IPM）和电机控制芯片。其中，IPM集成了逻辑，控制，检测和保护电路。
   与传统LED相比，智能LED对芯片精度和兼容性有更高的要求。晶丰明源率先突破技术门槛获得优势。该公司先后征服了非闪烁和无噪音的数模混合无级调光技术，智能超低待机功耗技术，多通道高精度智能混色技术以及高度兼容的非闪烁可控硅调光技术技术。通过应用这些技术开发的智能LED照明芯片可实现1％的精确调光。此外，低功耗待机电源可以满足无线智能控制模块的精确电源要求，并将待机功耗降低到业界领先的2毫瓦水平。
    目前，智能LED驱动芯片的主要供应商数量相对较少，晶丰明源具有先发优势。自2014年以来，国际领先的照明品牌飞利浦作为“智能互联照明”的发起者，已与爱立信，华为，小米等公司合作推出新的智能照明解决方案，并将其合作伙伴称为“ HUE之友”。飞利浦推出的首款智能照明产品-HUE照明系统，充分利用了晶丰明源定制的智能电源驱动器芯片。同时，小米的Yeelight还配备了该公司的电源管理芯片。 Yeelight主要致力于智能照明设备的研发，设计，生产和销售，并拥有完整的全屋智能照明产品线。此外，宜家和阳光照明等国内领先品牌都是该公司智能LED的用户。 
   LED照明驱动芯片产业链的上游是芯片制造，封装和测试，中游是芯片设计（晶丰明源所处产业链环节），下游是灯具制造商。晶丰明源依靠上游，中游和下游的长期布局来增强竞争优势。经过多次价格竞争后， 国内LED照明驱动器芯片的核心厂商主要是士兰微，矽力杰和晶丰明源 ，这三家公司均布局了通用LED照明驱动器和智能LED照明驱动器。 从总体布局和市场份额的角度来看，晶丰明源具有绝对的优势，特别是在智能驱动芯片领域；晶丰明源的驱动芯片市场份额排名全球第一，全球市场份额约为28％。 
      2020年前三季度，公司实现营业收入7.07亿元，同比增长15.11％;归属于母公司所有者的净利润8734.05万元，同比增长26.22％；第三季度，公司实现营业收入3.24亿元，同比增长59.00％，继前两季度业绩下滑后，三季度开始大幅反弹。
   A股上市公司半导体驱动芯片龙头股晶丰明源目前处于结构性上升趋势，波动结构相对较为稳定，据大数据统计，主力筹码约为68.8%，主力控盘比率约为77.48%；趋势研判可以借助于20日均线与30日均线组合， 以30日均线作为多空参考。 

4. 半导体行业迎好消息，国产首颗全功能GPU研发成功

  由于国际环境等因素的影响，全球半导体产业链出现混乱的现象，导致华为等一些国产半导体企业发展受阻。然而，技术封锁不但没有压倒这些中企，反而让我国迎来了“黄金发展期”，许多企业纷纷走向了自主研发的道路，即便从最基础的工艺做起，虽然速度不快，功能不多，却为国产芯片的崛起打下了坚实的基础。 
     
        
     国产半导体行业迎来好消息  
    随着各大厂家对半导体技术的不断攻坚，国内芯片行业又传来了一条喜讯！一家名为“摩尔线程”的半导体企业突然宣布，公司在半导体研发上取得了重大突破，   首颗国产全功能GPU研制成功，芯片内部嵌入了3D图形计算核心、AI训练与推理计算核心，高性能计算核心，超高清视频解码计算核心等   。也许不少人可能会对此嗤之以鼻，认为不就是GPU吗，又不是CPU，有什么可自豪的呢？ 
     
        
    众所周知，GPU是计算机与显示设备连接的重要纽带，随着显示设备硬件技术的不断升级， 游戏 等产业的快速发展，消费者对视觉体验要求越来越高，CPU已经很难处理我们所用到的4K信号、3D图形渲染任务，这就要用到GPU了，因为GPU在图形处理方面有着CPU无法比拟的性能。而且随着数字经济的快速崛起，万物互联的元宇宙时代即将来临，消费市场对图形处理的需求也将呈爆发式增长，这也意味着GPU未来所扮演的角色将日益凸显。 
     
        
    然而可惜的是，长期以来美国芯片巨头英伟达、AMD、英特尔以绝对优势占领着全球GPU市场，甚至垄断着整个显卡行业。我国虽然也有GPU芯片企业，但此前所研制的GPU并非全功能，只有AI训练、高性能计算等部分功能，   而此次摩尔线程研制成功的全功能GPU，不但打破了长期以来外国巨头所垄断的局面，实现了突围，同时也填补了中国在全功能GPU芯片领域的空白。  
     
        
    让人关注的是，摩尔线程这家企业成立的时间为2020年10月份，仅仅一年的时间，就成功研制出了国产首颗全功能CPU，而此次摩尔线程在公布GPU的同时，也宣布已经完成了A轮20亿的融资，旨在用于GPU芯片的批量生产、GPU SOC的关联性研发、生态系统的拓展，不得不为摩尔线程和国产半导体产业的崛起速度点赞！ 
     
        
     研发速度为何如此之快？  
    在国内半导体市场，我们能看到一些企业，曾经致力于芯片的研发，但由于碰到了巨大困难被迫将研发任务放到了wifi、图像、信号处理器等周边产品。但近年来国产芯片的发展速度却如此之快，300多天就能实现全功能GPU芯片的研发，这到底是什么原因呢？ 
     
        
     用一句话来说，那就是人才回归。   越来越多的半导体人才看到国内企业面临着技术封锁，外加上我国对半导体产业的重视程度日益提升，针对一些新企业推出了许多免税等优惠政策，也针对许多重点项目设立了不限年龄、不限学历的“揭榜挂帅榜单任务”，这让许多尖端人才放弃了海外的高薪工作毅然回国，助力祖国半导体产业的崛起！就比如说美国加州大学的顶尖芯片人才常林，以研究“石墨烯”技术闻名的曹原等，这些人才是国产 科技 实现突破的希望。 
     
        
    2019年是5G元年，中国走在了世界最前沿，2020年是“芯崛起”元年，相信不远的将来，国产半导体必然会脱胎换骨！曾经你对我的爱答不理，相信未来的我会让你高攀不起！ 
    关于国产半导体，大家怎么看？ 

5. cpu+gpu芯片上市公司

10月20日盘中消息，gpu概念报涨，景嘉微6.207%领涨，航锦科技、光环新网、卓翼科技、中科曙光等个股跟涨。那么，gpu上市公司有：

1、景嘉微：2020年报显示，公司的营业收入6.54亿元，同比增长23.17%，近3年复合增长28.3%。景嘉微300474，GPU国产化龙头，产品打破国外芯片垄断，其通用GPU产品适用于处理超高清视频。

2、航锦科技：2020年营业收入35.36亿，同比增长-6.29%。

3、卓翼科技：2020年报显示，卓翼科技的营业收入30.41亿元，同比增长-9.05%。

4、光环新网：2020年营业收入74.76亿，同比增长5.34%。子公司北京无双科技有限公司发布了《云区块白皮书1.0版》，合作开发开放式区块链服务平台GHBaas(GuangHuanBlockchainasaservice)；GHBaaS对多种区块链类型提供底层支持，提供安全便捷、去中心化的一站式管理方案，用户可以使用对比特币(BTC)、以太坊(EH)等数字资产进行统一存储、管理和转账同时具有算力售卖、自建云主机、GPU云租赁等企业及个人实用功能。【摘要】
cpu+gpu芯片上市公司【提问】

10月20日盘中消息，gpu概念报涨，景嘉微6.207%领涨，航锦科技、光环新网、卓翼科技、中科曙光等个股跟涨。那么，gpu上市公司有：

1、景嘉微：2020年报显示，公司的营业收入6.54亿元，同比增长23.17%，近3年复合增长28.3%。景嘉微300474，GPU国产化龙头，产品打破国外芯片垄断，其通用GPU产品适用于处理超高清视频。

2、航锦科技：2020年营业收入35.36亿，同比增长-6.29%。

3、卓翼科技：2020年报显示，卓翼科技的营业收入30.41亿元，同比增长-9.05%。

4、光环新网：2020年营业收入74.76亿，同比增长5.34%。子公司北京无双科技有限公司发布了《云区块白皮书1.0版》，合作开发开放式区块链服务平台GHBaas(GuangHuanBlockchainasaservice)；GHBaaS对多种区块链类型提供底层支持，提供安全便捷、去中心化的一站式管理方案，用户可以使用对比特币(BTC)、以太坊(EH)等数字资产进行统一存储、管理和转账同时具有算力售卖、自建云主机、GPU云租赁等企业及个人实用功能。【回答】
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6. 半导体芯片设备上市公司市值20亿左右的公司

半导体芯片设备上市公司市值20亿左右的公司：亲~半导体芯片设备上市公司市值20亿左右的公司如下1、中芯国际11月份市值：4288.56亿元中芯国际是一家半导体（硅片及各类化合物半导体）集成电路芯片制造、针测及测试公司，在美国、欧洲、日本均有业务，11月份总市值高达4288.56亿元，环比下滑1.41%。2、韦尔股份11月份市值：2367.27亿元韦尔股份是一家集成电路、计算机软硬件的设计、开发、销售等业务上市公司，在国内也很受资本喜爱，在2022年11月市值2367.27亿元，环比上涨2.4%。3、北方华创11月份市值：2034.23亿元北方华创是一家半导体设备上市公司，在11月份还获得了国家大基金的增持，在11月份市值高达2034.23亿元，环比增长10.11%。4、紫光国微11月份市值：1401.08亿元紫光国微是一家集成电路设计上市公司，主要业务有智能安全芯片、存储器芯片、功率半导体器件、物联网等，在2022年11月份市值1401.08亿元，环比上涨13.94%。5、卓胜微11月份市值：1250.19亿元卓胜微是一家集成电路研发、设计、销售，软件的研发、制作等业务的上市公司，在国内股价走势不错，2022年11月市值高达1250.19亿元，环比大涨21.22%。【摘要】
半导体芯片设备上市公司市值20亿左右的公司【提问】
半导体芯片设备上市公司市值20亿左右的公司：亲~半导体芯片设备上市公司市值20亿左右的公司如下1、中芯国际11月份市值：4288.56亿元中芯国际是一家半导体（硅片及各类化合物半导体）集成电路芯片制造、针测及测试公司，在美国、欧洲、日本均有业务，11月份总市值高达4288.56亿元，环比下滑1.41%。2、韦尔股份11月份市值：2367.27亿元韦尔股份是一家集成电路、计算机软硬件的设计、开发、销售等业务上市公司，在国内也很受资本喜爱，在2022年11月市值2367.27亿元，环比上涨2.4%。3、北方华创11月份市值：2034.23亿元北方华创是一家半导体设备上市公司，在11月份还获得了国家大基金的增持，在11月份市值高达2034.23亿元，环比增长10.11%。4、紫光国微11月份市值：1401.08亿元紫光国微是一家集成电路设计上市公司，主要业务有智能安全芯片、存储器芯片、功率半导体器件、物联网等，在2022年11月份市值1401.08亿元，环比上涨13.94%。5、卓胜微11月份市值：1250.19亿元卓胜微是一家集成电路研发、设计、销售，软件的研发、制作等业务的上市公司，在国内股价走势不错，2022年11月市值高达1250.19亿元，环比大涨21.22%。【回答】

7. 半导体芯片设备黑马股，国内前三位居第一梯队，业绩营收稳定增长

 在半导体芯片制造中，“光刻”和“刻蚀”是两个紧密相连的步骤，它们也是非常关键的步骤。 “光刻”等同于通过投影在晶片上“绘制”电路图。此时，电路图实际上并未绘制在晶圆上，而是绘制在晶圆表面的光刻胶上。光刻胶的表面层是光致抗蚀剂，光敏材料将在曝光后降解。 “蚀刻”是实际上沿着光致抗蚀剂的表面显影以在晶片上雕刻电路图的图案。
    半导体芯片设备蚀刻机在芯片制造领域处于国内替代的最前沿。有三个核心环节，分别是薄膜沉积，光刻和刻蚀。刻蚀是通过化学或物理方法选择性地蚀刻或剥离基板或表面覆盖膜的表面以形成由光刻法限定的电路图案的过程。 
   其中，光刻是最复杂，最关键，最昂贵和最耗时的环节。刻蚀的成本仅次于光刻，其重要性正在提高。薄膜沉积也是必不可少的重要过程。为了实现大型集成电路的分层结构，需要重复沉积-蚀刻-沉积的过程。
   随着国际高端量产芯片从14nm到10nm到7nm，5nm甚至更小芯片的发展，当前市场上普遍使用的浸没式光刻机受到光波长的限制，密钥尺寸无法满足要求，因此必须采用多个模板过程。 使用蚀刻工艺来达到较小的尺寸，使得刻蚀技术及相关设备的重要性进一步提高。
    刻蚀机是芯片制造和微处理的最重要设备之一。它使用等离子蚀刻技术，并使用活性化学物质在硅晶圆上蚀刻微电路。  7nm工艺相当于人发直径的千分之一，这是人在大型生产线上可以制造的最小集成电路布线间距，接近微观加工的极限。尽管我国的半导体设备行业与国际巨头之间仍然存在差距，但我们可以看到，无论是受环境，下游需求还是研发能力的驱动，国内半导体设备行业都发生了质的飞跃。
      中微公司主要从事高端半导体芯片设备，包括半导体芯片集成电路制造，先进封装，LED生产，MEMS制造以及其他具有微工艺的高端设备。该 公司的等离子蚀刻设备已专门用于国际一线客户的集成电路和65nm至14nm，7nm和5nm先进封装的加工和制造。其中，7nm / 5nm蚀刻技术是国内稀缺性的技术。 该公司的MOCVD设备已在行业领先客户的生产线上投入批量生产，已成为基于GaN的LED的全球领先制造商。
   公司的客户包括国内外的主流晶圆厂和LED制造商。随着公司产品性能的不断提高，客户的认可度和丰富度也在不断提高。公司生产的蚀刻设备的主要客户包括 全球代工领导者台积电，大陆代工领导者中芯国际，联电，海力士，长江存储等，光电厂商华灿光电、璨扬光电、三安光电 等。随着中微股份在半导体芯片设备领域的不断发展，公司在IC制造，IC封装和测试以及LED行业中的渗透率不断提高，并且越来越多国际厂商已成为公司的主要客户。公司开发的5nm蚀刻机已通过台积电的验证。 Prismo A7设备在全球基于氮化镓的LED MOCVD市场中处于领先地位，成功超过了传统的领先企业Veeco和Aixtron。
      中微公司的主要业务是蚀刻设备和MOCVD设备的生产和销售，并处于国内半导体设备市场的前列。与公司有可比性的公司包括领先的国际蚀刻设备LAM和MOCVD设备领先的Veeco，以及国内两级半导体设备公司北方华创和精测电子。 在蚀刻设备市场上，中微公司与LAM之间存在很大差距，在MOCVD设备领域，中微公司具有与Veeco相近的实力。从国内来看，中微公司和精测电子处于同一水平，仅次于北华创，主要是因为公司是半导体芯片设备的后起之秀。总体而言，中微公司处于国内半导体芯片设备的第一梯队。 
       2020年前三季度，营业收入为14.8亿元，同比增长21.3％，归属于母公司所有者的净利润为2.8亿元，同比大幅增长105.3％。扣非净利润-4547.3万元，同比下降138.1％。其中，前三季度非经常性损益为2.44亿元。剔除政府补贴，确认的公允价值变动损益为1.55亿元，这主要是由于公司对中芯国际A股股权价值变动的投资以及LED芯片的供过于求。随着价格持续下降，下游企业面临毛利率和库存的双重压力。 
   A股上市公司半导体芯片刻蚀设备黑马股中微公司自2020年7月见顶后保持中期下降趋势，主力筹码相对较少控盘不足，据大数据统计，主力筹码约为21%，主力控盘比率约为31%； 趋势研判与多空研判方面，可以参考15日与45日均线的排列关系，中短期以15日均线作为多空参考，中期以45日均线作为多空参考。 

8. 首款国产高端GPU芯片来了！GPU市场迎变数

   “近几年大火的概念实现都离不开GPU。”  
    GPU IP巨头Imagination中国战略市场及生态副总时昕博士在一场演讲中曾说道。 
    那究竟什么是GPU呢？维基百科定义，GPU中文名为图形处理器，是一种在个人电脑、工作站、 游戏 机和一些移动设备（如平板电脑、智能手机等）上做图像和图形相关运算工作的微处理器。 
       VR、区块链、3D建模、渲染等一切跟图像有关的处理过程都需要GPU。当下最热门的元宇宙，集以上图像处理需求大成，对GPU的需求也不言而喻。除了图形处理功能，GPU还是目前公认最好的AI加速器，尤其是在云端训练大模型应用场景中。更有意思的是，在自动驾驶的赛道上，GPU也杀了进来：全球GPU龙头英伟达正对接越来越多的车企合作订单。 
    简而言之，   只要有高清画质需求，只要有AI处理需求，就离不开GPU。   因此，随着这两大需求的持续增长和巨大的市场想象空间，全球GPU龙头英伟达凭借GPU芯片的优势，市值就高达7410亿美元（约合人民币47198亿元，截至2021年12月23日），晋升为当下全球市值最高的半导体企业。 
     GPU芯片研发有多难？  
    GPU需求大，价值高，反观国内芯片企业在该领域却进度缓慢。目前中国在桌面和移动端领域的GPU供应基本被英伟达、AMD、ARM垄断，国产GPU是个巨大的蓝海市场且鲜有企业涉足。 
    近年来，在市场和国家战略替代的需求下，国内掀起一股“GPU投资热潮”，涌现了一批国产GPU初创企业。尽管投资热度高涨，国内初创企业多以技术难度更低的通用计算型GPU（GPGPU）切入赛道，能做高性能商业化的渲染GPU产品的企业依旧凤毛麟角。 
    这么重要的芯片为何鲜有国产企业踏足，GPU难在哪里呢？ 
            芯师爷从不久前举办的“风华1号”发布会上了解到，“风华1号”GPU在多个领域表现上取得了第一，如第一款渲染能力达到5T-10T FLOPS的国产GPU显卡；第一款图形API达到OpenGL4.0以上，并能实际演示4.0 benchmark的GPU；还是第一款支持多路渲染+编解码+AI服务，硬件虚拟化和chiplet可延展的国产GPU等。 
       芯动 科技 SoC体系架构师何颖提及，单从算力对标的话，采用“风华1号”双芯片的显卡可对标英伟达T4系列产品。换而言之，“风华1号”是一颗“真正”的高端国产GPU芯片，即便是对标全球GPU龙头企业产品也不遑多让。 
    据芯师爷复盘“风华1号”的研发之路，发现   国内企业做GPU主要有两大难，一是难在专利壁垒；二是难在GPU芯片的体系化创新。  
     在专利壁垒方面，   GPU是先进制程数字芯片，对于GPU企业来说，高技术含量的自有IP的持续演进是技术自主和市场竞争优势的保障。但在该领域起步早的全球GPU巨头们已筑建了层层专利保护墙。以GPU架构IP专利为例，就连全球 科技 领头羊企业苹果，在该领域也绕不开专利授权：苹果从A4到A10X所有处理器芯片都是采用Imagination的IP，到A10之后苹果通过架构授权，有了自己的GPU架构把控，依然是基于Imagination的TBDR架构专利授权，隶属于该架构分支。但一旦架构授权后独立演进了，也就不再被专利卡脖子了。 
     在GPU芯片设计方面，   GPU也绝非简单的芯片设计，其设计较一般芯片更复杂，系统更庞大，涉及面更广。做GPU需要极其专业的团队，团队从前到后要包圆，做到软硬全栈。专业人才要涵盖架构、算法、硬件、软件以及各种验证方式，包括后端、版图、驱动、测试、机械结构、生产、供应链等领域。这意味着，GPU研发团队需要在全链条节点上都配备丰富的量产经验人才，才能完成这样非常商业化的体系。 
     为何是芯动 科技 突围而出？  
    芯动 科技 从0-1直接突围高端GPU芯片的研发，这样的成果值得溯源与反思：为什么是芯动 科技 一鸣惊人，突破了国内企业做GPU芯片的困局？ 
    芯师爷了解到，芯动 科技 是中国一站式IP和芯片定制及GPU领军企业，成立至今已15年。15年间芯动 科技 作为幕后英雄，为各国产半导体代工厂和300家全球知名客户提供顶尖IP和芯片定制，协助了包括瑞芯微、君正、微软、AMD、亚马逊等知名公司各种芯片量产，而且所有技术自研可控，能持续迭代，不断超越。逾50亿颗先进SoC芯片成功推向市场的背后，比如大家每天用的轨道交通身份证识别和全球顶级示波器，都有用到芯动 科技 的IP技术   。广泛的合作使得芯动 科技 在To B的圈子非常知名，更值得一提的是，在芯片IP领域，芯动 科技 还是TSMC 2021全球研讨会认可的唯一大陆合作伙伴   ，其技术和量产积累之深厚可见一斑。 
    正是在为各合作伙伴提供IP和芯片定制期间，芯动 科技 积累了GPU所需要的全套高端IP、图形芯片内核定制技术和先进工艺经验，形成了从工艺到设计，到器件，到量产，到封装，到整机的完整芯片设计验证条流程。这为“风华1号”GPU芯片的研发奠定了稳固的基础。芯动 科技 SoC体系架构师何颖透露，“风华1号”集成了GDDR6/6X、PCIe 4、Chiplet Innolink、HDMI 2.1 、Display port 、VDAC、PLL、TV Sensor、PUF等高端自研IP技术，IP全自主研发，远高于友商。 
    其中，   GDDR6/6X、Chiplet Innolink均为GPU业内顶尖技术。   以GDDR6X技术为例，GDDR6X并非简单的超频技术，为了数据密度更高，它使用了32位并行单端PAM4技术，比业界常见的串口差分PAM4技术，难不止一个数量级，全球除了英伟达，一个公司都做不出来，每个时钟周期可以传输多次数据——数据吞吐量越大，芯片并行计算能力越大，GPU能够同时渲染的像素点越多，画质越清晰。使用GDDR6X技术可满足4K高刷新率画面需求；在提升接口数据传输速率的同时，它实际内核频率甚至可以做到比上一代技术更低一些。 
     GDDR6X显存技术研发难度极高，目前全球只有英伟达和芯动 科技 两家拥有。   芯动 科技 GDDR6X研发负责人高专表示，GDDR6X的PAM4并行技术是英伟达与美光在一栋楼里共同研发两年才研发出来，而芯动团队是全球唯一一家，仅凭有限的远程技术支持，只用一年时间就做出来了，连AMD目前都还没有做到成功研发该技术。这都是基于芯动 科技 团队十多年的技术基础积累和200次流片打磨的经验。 
    此外，为了保持技术的领先，芯动 科技 还立足全球和GPU全产业链，持续引入了大量GPU领域顶尖专业人才。 
    芯动首席算法科学家杨喜乐博士是顶级的架构师，她自从博士毕业之后，曾在英国Imagination公司担任架构师，过去的25年间一直从事GPU核心图形引擎的建模和创新，是全球GPU芯片领域从几何物理渲染到计算引擎领域的知名专家，持有GPU 3D计算机图形学核心领域顶级图形专利共计125项，目前Imagination、苹果等公司最新的核心GPU产品的设计、优化和迭代都离不开她的专利和算法。在芯动 科技 的邀请下，她回国投身国产GPU图形引擎的持续创新。 
       在芯动 科技 GPU专家团队的努力下，“风华1号”GPU架构目前已在Imagination GPU的架构授权下，自主研发了两代，把原生移动端的架构拓展到了高性能计算、云计算的场景，在架构自主可控上不存在被“卡脖子”风险。 
    芯动 科技 DX团队负责人章涛也是其从海外招揽的技术大咖。据悉，章涛是来自前AMD的图形框架开发的领军人物。他表示，“投身芯动开发GPU软件感觉非常棒！芯动团队从老板到员工，都在专心做事。”章涛透露，明年芯动 科技 就会发布风华显卡Windows操作系统的DX框架。 
    芯动云计算总裁敖海在“风华1号”发布会上曾这样总结：“‘风华1号’凝聚了芯动 科技 自有的众多技术积累，又有世界著名GPU公司顶尖人才的联合参与的加持，是芯动人努力和成果的结晶，也是芯动 科技 完成‘让风华GPU走进千家万户，让大家习惯用国产的GPU办公和 娱乐 ’使命的开端。风华系列GPU赋能国产生态正加紧奋勇向前，目前芯动 科技 正在加紧与合作伙伴进行‘风华1号’适配调优，在向数据中心和国产桌面GPU 等合作伙伴送样的同时，风华2号和3号已经在路上了。” 
     写在最后  
    在半导体供应链面临不确定风险的产业环境下，   芯动 科技 瞄准高速成长的高清画质云渲染和元宇宙需求，推出的“风华1号”正当其时   ，填补了国产4K级桌面显卡和服务器显卡两大空白，为国产新基建5G数据中心、桌面、元宇宙、云 游戏 、云桌面等千亿级产业提供了有力支持，值得国产半导体产业为其喝彩。 
    同时，我们也该注意到，罗马不是一天建成的，发展中的中国GPU产业和国际巨头之间仍有不小的差距。芯动 科技 选择的是既充满机遇、又充满挑战的GPU市场，未来国产GPU生态的长期发展也需要国产GPU产业链企业的持续支持。 
    巨大的研发费用和长期资本开支，在已经多年持续盈利的芯动 科技 看来，并非很大挑战。芯动 科技 工程副总毛鸣明认为，硬 科技 要“十年坐得板凳冷”，需要长期打磨，不是像互联网靠砸钱就能成功的，投资人需要非常清楚这一点。   长远来看，国产GPU芯片技术突围最终还是需要靠经年累月的迭代和优化, 通过不断试错，走进应用于千家万户的终端产品供应链中取胜。  
    芯动 科技 SoC体系架构师何颖也表示：“芯动 科技 是全球6大晶圆代工厂签约支持的技术合作伙伴，有着众多自研IP和强大稳定的团队执行力，在多年的持续奋斗中，芯动 科技 在跨工艺研发和供应链能力上极具优势，令合作客户长期受惠。而国产GPU上下游产业链的长期、持续商用也会成为芯动 科技 GPU芯片发展的强大驱动力。未来，芯动 科技 将根据产业链客户需求，为风华系列GPU产品找到更多可持续落地场景，完成让风华GPU走进大家生活的使命。”